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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
正在爆发的新兴技术，以及我们如何实现？ ｜3月16日研讨会报名进行中
本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
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关于电子组件生产工艺问题排查及解决方案的调研
各位关注IPC标准的业界同仁们，大家好！ 电子组件生产中，生产工艺问题直接关系到产品的质量和可靠性。迅速有效地寻找到工艺问题产生的原因以及快速的处理将有利于质量和 ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
